韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及SRAM等能够层叠20层以上。
此次的底板能支撑更高的封装密度。不选用一般的底板制作办法，而选用电路转写工法。可在比本来的25μm微细20％的20μm距离内构成内部电路，使底板强度进步50％以上。别的，该公司为运用新工法，还自主开发了名为CCTL（CopperCladTapeLaminates）的资料。
该公司已向全球的半导体厂商供给样品，并推进其取得认可。方案从2007年末开端在大田事务所的半导体封装用底板专用生产线进行量产。该公司正在国内外请求与此次开发相关的33项专利。/p>
