iPhone11内部拆解示意图发布 选用双层主板拆解修理难度较高

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iPhone11内部拆解示意图发布 选用双层主板拆解修理难度较高

2024-03-06 案例
  • 产品概述

  组织G-Lon现已发布了iPhone 11的内部拆解示意图,供同行沟通运用。

  板载元件中面积最大的是NAND闪存,其次是A13芯片,再次或许便是Intel基带了。别的,iPhone 11内部有两个电池接口。

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